招股说明书概览：臻宝科技主营业务与商业模式解析

证券之星消息，近日重庆臻宝科技股份有限公司（简称：臻宝科技）披露招股说明书，并启动发行程序，拟在上交所科创板上市，募资总金额为11.98亿元。以下是对臻宝科技招股说明书中的公司主营业务与商业模式部分的拆解分析：

重庆臻宝科技股份有限公司是一家专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案的高新技术企业。公司已形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，致力于向客户提供真空腔体内的多品类零部件整体解决方案。

主营业务与核心产品

公司主营业务聚焦于半导体和显示面板两大核心领域。主要产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。这些产品和服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备，以及显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。

报告期内，公司主营业务收入结构清晰地反映了其业务重心向半导体行业倾斜的趋势。

数据显示，半导体行业收入占比从2023年的63.15%快速提升至2025年的77.54%，成为公司绝对的核心增长引擎。其中，半导体零部件产品是收入的主要来源，占比超过70%。显示面板行业收入占比则逐年下降，但其表面处理服务业务仍占据该领域收入的主要部分。

一体化商业模式：“原材料+零部件+表面处理”

臻宝科技的商业模式核心在于构建了从上游材料到中游产品制造，再到下游增值服务的垂直一体化平台。

1. 原材料制造：公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等关键半导体材料。这不仅保障了自身供应链的稳定性和安全性，也满足了客户对原材料的定制化需求，提升了客制化零部件的研发生产能力。
2. 零部件制造：公司致力于为客户提供真空反应腔体内的综合解决方案。通过自产硅、石英、碳化硅、陶瓷等多品类零部件，公司能够免去下游客户对单一零部件供应商的多次认证，减少不同供应商产品间的磨合成本，提高客户对零部件产品整体质量管控效率，从而降低客户的综合采购成本和风险。
3. 表面处理服务：公司具备精密清洗、阳极氧化和熔射再生等多种表面处理能力，可根据不同客户、不同工艺和不同场景灵活定制服务方案。公司阶段性突破了高致密涂层制备技术，增强了设备零部件在先进制程工艺极端反应环境下的稳定性。

这种一体化业务平台的优势在于能够提升产品质量、保障供应链稳定、提升客户采购效率，并强化与客户的协同开发能力。

经营模式：以销定产，直销为主

公司的经营模式具有鲜明的行业特点：

• 生产模式：零部件生产主要采取“以销定产”的模式，也会根据市场行情适当备货。表面处理服务则根据客户订单及预计订单安排作业计划。报告期内，公司产能利用率持续处于高位，2023年至2025年分别为97.49%、103.79%和105.78%，反映了旺盛的下游需求。
• 销售模式：公司主要以直销模式与集成电路和显示面板制造企业合作。公司在重庆、成都、上海、武汉、北京、深圳、合肥和新加坡等地组建了办事处或销售团队，直接面向终端客户。报告期内，直销收入占主营业务收入比例均超过95%。
• 采购模式：主要采用以销定采模式，采购的原材料主要包括硅材料、石英材料、碳化硅材料、陶瓷材料、熔射粉和工程塑料等。

技术驱动与市场地位

公司的商业模式建立在坚实的技术研发基础之上。截至2025年12月31日，公司拥有145名研发人员，61项已授权发明专利，50项在申请发明专利。报告期内，研发投入占营业收入比例分别为5.34%、8.07%和7.05%。

凭借技术优势，公司在细分市场确立了领先地位。根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份额4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。在表面处理服务领域，2023年公司在本土服务提供商中市场排名第四，其中熔射再生服务市场排名第一，市场份额为6.3%。

客户资源与协同开发

公司已与国内主流集成电路和显示面板制造企业建立了长期稳定的合作关系。半导体领域客户包括客户3、客户4、客户1、客户2等国内前十大集成电路制造企业，并成功拓展了英特尔（大连）、格罗方德等海外客户。显示面板领域客户包括京东方、华星光电和惠科股份等国内前五大显示面板企业。报告期内，公司向前五大客户的销售收入占比分别为74.59%、72.80%和69.27%，客户集中度较高但呈下降趋势。

基于多品类零部件产品体系和整体解决方案能力，公司配备了专门团队长期服务客户，深入了解客户工艺路线，形成了显著的协同开发优势。报告期内，公司协助并承担了客户重点攻关项目中的部分研发工作。

总结

综上所述，臻宝科技的业务模式清晰，以半导体设备零部件为核心，依托“原材料+零部件+表面处理”的一体化平台，通过直销模式和以销定产的生产策略，深度绑定下游头部客户。其增长动力主要来自于半导体行业的国产替代浪潮及先进制程迭代带来的零部件需求。然而，投资者也需关注其客户集中度较高、行业竞争加剧可能带来的毛利率波动等风险。本分析基于招股说明书披露信息，旨在梳理公司主营业务与商业模式，不构成任何投资建议。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。