臻宝科技（688797）新股概览，6月12日开始网上申购

证券之星消息，沪市科创板新股臻宝科技将于6月12日开始网上申购，申购代码为787797，中签号公布日为6月16日。

重庆臻宝科技股份有限公司成立于2016年,专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品,以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务;公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。 公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料,形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台,并不断突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类,向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。获评国家级专精特新“小巨人”企业、国家级知识产权优势企业等荣誉资质。公司主营业务为一般项目:研发、制造、销售、维修:机电设备和设备配件;研发、制造、加工、销售:电子产品(不含电子出版物)和电子元件;机械与设备租赁;货物及技术进出口业务(不含国家禁止或限制进出口项目);仓储服务(不含化危品),金属材料销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。其产业链上游为半导体材料、半导体设备、EDA软件、IP核等支撑产业，产业链下游为消费电子、汽车电子、物联网等具体终端应用产业。

客户集中度方面，报告期各期，公司对前五大客户的销售收入合计占当期营收的比例分别为74.59%、72.80%、69.27%。

臻宝科技专注于为集成电路、显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案，属于“电子专用材料制造”行业。根据弗若斯特沙利文数据，2024年，在国内晶圆厂的半导体设备零部件整体177.2亿元的采购额中，向零部件厂商直接采购的占比达到了71.4%，采购额达到126.6亿元。未来，随着国内晶圆厂加大对零部件厂商的采购力度，预计向零部件厂商直接采购的比例将逐步上升。预计到2029年，国内晶圆厂向零部件厂商直接采购的占比将达到80.3%，采购额将达到291.8亿元。

国产替代进程启动前，集成电路和显示面板设备制造领域主要由国外企业主导，其核心零部件供应链也高度依赖海外供应商。相较于本土零部件供应商，国外同行业企业在经营规模、技术实力及品牌声誉等方面更具优势。近年来，随着本土集成电路和显示面板制造企业日益重视培育本土供应链体系，加之本土设备厂商的快速崛起，国内零部件供应商迎来了重要发展机遇。但囿于资金实力和技术实力，本土供应商普遍呈现“经营品类较为单一、在先进制程领域配套能力相对薄弱、不具备较强的自主设计开发能力和协助客户提升工艺水平的能力”等特征。因此，目前市场格局呈现企业较多、规模较小的特点。

根据该公司情况，我们认为其可代入参考的可比公司为：先锋精科、珂玛科技、富乐德、富创精密

臻宝科技2026年一季报显示，一季度公司主营收入2.23亿元，同比上升34.93%；归母净利润5102.55万元，同比上升72.38%；扣非净利润4818.79万元，同比上升53.22%；负债率24.06%，投资收益50.51万元，财务费用377.51万元，毛利率46.84%。

本文数据来源于臻宝科技招股说明书，仅供参考不构成投资建议。