中邮证券有限责任公司吴文吉,翟一梦近期对沪硅产业进行研究并发布了研究报告《12吋SOI、压电晶体异质晶圆平台化布局》,给予沪硅产业买入评级。
沪硅产业(688126)
投资要点
12寸硅片销量同比大增,国产替代出货份额持续提升。一季度公司营收同比大幅增加35.22%,主要系300mm半导体硅片的销量较上年同期增幅超过90%,虽然价格较上年同期有所下降但收入规模仍较上年同期增幅超过60%;200mm及以下半导体硅片业务保持平稳运行,公司通过不断调整产品结构、优化客户订单,稳住基本盘、稳住现金流,保障整体经营平稳过渡。现阶段公司依然处于战略性扩产投入的阶段,一季度亏损同比有所扩大,主要系公司持续扩产投资、加大研发投入,新增产线折旧固定成本走高,叠加行业硅片价格整体低位运行,同比盈利压力更大;环比来看,公司成本持续优化、产能利用率稳步提升、产品结构不断改善,盈利修复趋势逐步兑现。
以“两个平台”为基础,推进技术突破与产能扩张。公司以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台——在现有300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)基础上,继续发展300mm高端硅基材料以及压电薄膜材料、其他异质集成化合物薄膜材料等特色产品。25年报告期内,公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到85万片/月;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月;子公司新傲芯翼300mm SOI硅片现有产能已提升至16万片/年。
光通信材料12寸SOI、压电晶体异质晶圆平台化布局。公司持续深耕半导体硅片技术的深度与广度,目前,300mm SOI硅片正处于分阶段、梯次推进的技术攻坚、产品验证送样及小批量量产阶段,面向射频、高压、硅光等应用的300mm SOI核心产品已完成关键技术研发,顺利进入量产落地与市场验证阶段。对于部分高压、硅光等已进入小批量量产产品,公司基于现有技术开展深度优化迭代,持续提升产品性能,提升客户满意度;现已建成产能约16万片/年的300mm SOI硅片试验线。25年报告期内,子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料产线完成既定建设计划,并逐步释放产能,实现低频/中频/高频滤波器衬底的量产和出货。光学级压电薄膜衬底持续出货,完成低漂移光学级钽酸锂薄膜的量产工艺导入并实现标准化出货;完成8英寸单晶压电薄膜衬底的研发,进入批量生产和交付阶段;积极布局未来需求,开发面向超高频超大带宽滤波器应用需求的新型衬底。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入47/56/68亿元,归母净利润-13/-9/-4亿元,维持“买入”评级。
风险提示
业绩大幅下滑或亏损的风险,核心竞争力风险,经营风险,商誉减值风险,汇率波动风险,宏观经济及行业波动风险,市场竞争加剧风险。
最新盈利预测明细如下:

该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级2家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为23.0。
以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。
