科创新源获得发明专利授权：“一种用热塑性底部填充材料封装电子元器件的方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示科创新源（300731）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用热塑性底部填充材料封装电子元器件的方法”，专利申请号为CN202111582652.7，授权日为2026年6月2日。

专利摘要：一种用热塑性底部填充材料封装电子元器件的方法，所述热塑性底部填充材料含有胶黏组合物，胶黏组合物包括以下重量份数的组分：聚醚多元醇40?60份、聚酯多元醇5?30份、异氰酸酯5?30份、扩链剂1?10份、增粘树脂1?10份、填料1?5份、增塑剂1?6份。所述热塑性底部填充材料，在放置元器件贴片之前将其先放置在线路板上，利用对元器件回流焊接过程中的加热，使热塑性底填胶片填充到元器件底部，与以往制程相比，省去了点胶过后的固化工序，优化了工艺，简化了整个制程，提高了生产效率。

今年以来科创新源新获得专利授权1个，较去年同期减少了50%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了5398.39万元，同比增16.26%。

通过天眼查大数据分析，深圳科创新源新材料股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目75次；财产线索方面有商标信息40条，专利信息112条；此外企业还拥有行政许可23个。

数据来源：天眼查APP

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