IPO动态：鑫华股份拟在上交所科创板上市募资13.2亿元

证券之星消息，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称：鑫华股份）拟在上交所科创板上市，募资总金额为13.2亿元，保荐机构为招商证券股份有限公司。募集资金拟用于10,000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目、1,500吨/年超高纯多晶硅项目、1,500吨/年区熔用多晶硅项目、高纯硅材料研发基地项目、补充流动资金，详见下表：

先来了解一下该公司：江苏鑫华半导体科技股份有限公司一直以“成为全球领先的半导体材料服务商”的企业愿景,积极推进电子级多晶硅的工艺技术的研发攻坚,现已成为国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产创新企业。

从目前公布的财报来看，鑫华股份2025年总资产为60.02亿元，净资产为36.58亿元；近3年净利润分别为1.4亿元（2025年），6228.1万元（2024年），3633.08万元（2023年）。详情见下表：

鑫华股份属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有79家公司申请上市，申请成功48家（主板8家，创业板11家，科创板19家），其余尚在流程中。从申请上市地看，上交所科创板过往一年接申请87家，申请成功38家，1家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，招商证券股份有限公司过往一年共保荐15家，成功11家，其余尚在流程中。

目前交易所已受理该申请，对鑫华股份有兴趣的投资者可保持关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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