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【投融资动态】道芯科技B轮融资，投资方为沃德尔、锡创投等

来源：证券之星投融事件 2026-04-29 20:27:50

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证券之星消息，根据天眼查APP于4月27日公布的信息整理，道芯科技（南京）有限公司B轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括沃德尔，锡创投。

道芯科技由几位在半导体行业奋斗近二十年的复旦校友创立，核心团队在集成电路产业界，学术界和研究领域均有丰富的经验积累。公司专注于传感器应用相关的高性能模拟芯片的研发、设计与销售。目前主要聚焦在电感式位移传感器和高精度压力传感器这两个产品方向，已有样品供客户做应用评估，后续将陆续导入量产。

数据来源：天眼查APP

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