光迅科技：公司积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发

证券之星消息，光迅科技(002281)04月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵司CPO技术路线与其它国产头部厂商有多大差异？更改可插拔落后的技术很难吗？销售及利润远低于新易盛等厂商！
光迅科技董秘：投资者您好！公司积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，其主要应用场景与可插拔技术的应用场景有所差异；公司和友商的产品结构不完全一样，同时客户群和地域也有影响，公司将进一步加强市场突破、聚焦核心竞争力，争取以更好的业绩来回报股东。

投资者：请问公司EML100,200光芯片量产了吗？预计什么时候量产？有打破国外垄断吗？具体进展？请多互动，谢谢
光迅科技董秘：投资者您好！公司部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用，最新进展请以公司公开披露的的信息为准。感谢您的关注！

投资者：贵司光芯片EML 100G/200G研发进度缓慢！验证进度如此缓慢是什么原因？人的技术能力不行还是资金有问题？贵司高层不用管理这些进度？只等拿高薪？
光迅科技董秘：投资者您好！公司部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用，最新进展请以公司公开披露的的信息为准。感谢您的关注！

投资者：请问贵司有生产200G EML和100G EML吗？
光迅科技董秘：投资者您好！公司部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用，最新进展请以公司公开披露的的信息为准。感谢您的关注！

投资者：董秘你好：贵司的薄膜铌酸锂调制器，今年是否能实现量产？量子通信芯片，今年是否会增产？量子光模块，是处于研发阶段还是出货阶段？
光迅科技董秘：投资者您好！公司部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用，最新进展请以公司公开披露的的信息为准。感谢您的关注！

投资者：请董秘详细介绍一下贵公司的EML和CW激光器。谢谢
光迅科技董秘：投资者您好！公司持续加大在高速光芯片方面的研发投入，逐步提高高速光芯片的自供比例，具体进展请以公司官方信息为准。感谢您的关注！

投资者：董秘您好，光模块扩产迅速，但是上游的mirco tec日本大和几乎垄断，地缘政治下，中国加强了出口管制，公司是否有中国的micro-tec供应商？确保产业链自主可控和安全。谢谢
光迅科技董秘：投资者您好！公司一直重视关键物料供应渠道的拓展，以保障正常供应，感谢您的关注！

投资者：董秘你好，请问贵公司3.2T NPO产品进展如何？
光迅科技董秘：投资者您好！公司在3月OFC 2026展会上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已在国内头部CSP厂商完成全系列验证，感谢您的关注！

投资者：请问光迅科技的光交换机，也就是OCS产品，在技术或者产品方面有什么进展和优势
光迅科技董秘：投资者您好！公司在3月OFC 2026展会上进行了320×320 OCS的现场DEMO演示。感谢您的关注！

投资者：3.17 日贵公司在回复央广记者采访的提问时，提到公司3.2 TNPO光模块已在几个月前完成送样，并通过头部厂商CSP认证。而且提到，在阿里云大会已公开并公司内部宣传过。请问董秘，贵公司是否已经供货阿里巴巴3.2 TNPO 光模块？同时，友商华工正源也说已供货阿里巴巴3.2TNPO光模块？请问谁是真的？
光迅科技董秘：投资者您好！公司在3月OFC 2026展会上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，已在国内头部CSP厂商完成全系列验证，感谢您的关注！

投资者：董秘您好，公司的MEMS mirror阵列芯片的制造是代工模式还是idm模式，代工的话是依靠国内还是国外代工厂？
光迅科技董秘：投资者您好！公司MEMS mirror阵列芯片以外购为主，感谢您的关注！

投资者：尊敬的管理层：全球AI算力快速发展，海外大厂在芯片与光互联领域持续领先，光芯片、光通信是我国实现自主可控、弯道超车的关键赛道。贵司作为国企、行业牵头单位及国家创新中心牵头方，当前市场表现、技术展现与市值均不及同业，在此提问：1. 公司具备哪些引领性、不可替代的核心技术？2. 在光芯片、CPO、光互联、端侧光学的战略规划与技术路线是什么？3. 如何带领国内产业链突围、争夺国际话语权？
光迅科技董秘：投资者您好！1、公司在3月OFC 2026展会上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，已在国内头部CSP厂商完成全系列验证。 2、公司相关业务技术路线与规划请参考公司届时披露的定期报告，公司会持续关注前沿技术应用并开展相关布局。感谢您的关注！

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