截至2026年3月20日收盘，芯原股份（688521）报收于199.5元，较上周的208.52元下跌4.33%。本周，芯原股份3月17日盘中最高价报215.0元。3月19日盘中最低价报198.08元。芯原股份当前最新总市值1049.2亿元，在半导体板块市值排名14/171，在两市A股市值排名179/5190。
3月20日芯原股份发生1笔大宗交易，成交金额393.02万元。
问：请公司本次计划H股发行的融资规模大概是多少，募集资金意向使用方向有哪些？
答：结合公司自身资金需求及未来业务发展的资本需求，公司本次发行的H股股数不超过本次发行后公司总股本的10%，最终发行数量、发行比例由股东会授权董事会及其授权人士根据公司的资本需求、法律规定、境内外监管机构批准或备案及市场情况确定，以公司根据与有关承销商分别签署的国际承销协议及香港承销协议发行完成后实际发行的H股数量为准。公司计划本次募集资金将主要用于关键技术及主要服务的研发投入，发展全球营销网络和生态建设，战略投资或收购，补充营运资金和一般公司用途等用途。公司此次赴港上市，将为公司核心技术研发提供资金支撑，借助资本市场赋能公司战略布局，强化核心竞争力。
问：当前国内ASIC定制芯片需求增长很快，公司如何看未来的市场前景？
答：近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能（IGC）模型的广泛应用，半导体产业迎来了高速增长期。ISIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市场增长的核心驱动力。系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。2025年前三季度，公司来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入占营业收入比重40.36%；公司2025年第三季度末在手订单中来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的订单占比为83.52%。
问：请公司如何看待未来自动驾驶及智能座舱芯片场景的发展空间？
答：近年来，公司聚焦快速增长的汽车电子领域，芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务；此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的DS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。基于上述技术布局，公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，实现一次流片成功，并且正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。
问：近年来端侧AI场景需求增长，请公司有哪些布局和客户成果？
答：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（I）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖数据中心、服务器等高性能云侧计算设备以及实时在线、超低能耗的端侧设备；不仅在IPC、I手机等存量市场，而且在I眼镜、I玩具、IPad等增量市场开发更先进的核心IP，打造更完整的芯片设计平台。目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供全球领先的基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，实现一次流片成功，并且正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案。针对快速发展的I端侧应用，芯原与谷歌基于之前OpenSeCura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP；其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为I眼镜等“始终在线”、超低能耗、超轻量可穿戴设备、IPad、I玩具等提供端侧ISIC的解决方案。
芯原微电子（上海）股份有限公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并在香港联合交易所主板挂牌上市，本次发行上市方案包括上市地点、发行股票种类和面值、发行方式、发行规模、定价方式、发行对象等内容。公司拟将募集资金用于关键技术及主要服务的研发投入、全球营销网络建设、战略投资或收购、补充营运资金等。同时，公司拟修订公司章程及相关议事规则，制定和修订内部治理制度，增选独立非执行董事，并聘请德勤·关黄陈方会计师行为H股发行上市审计机构。
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