截至2026年2月6日收盘，气派科技（688216）报收于29.73元，较上周的34.19元下跌13.04%。本周，气派科技2月2日盘中最高价报33.99元。2月5日盘中最低价报29.04元。气派科技当前最新总市值31.78亿元，在半导体板块市值排名169/171，在两市A股市值排名4574/5186。
问：请最近行业情况如何？
答：受2020~2021年半导体行业爆发式增长影响，产能无序扩张与去库存导致封测价格大幅下降；历经三年多去库存，终端需求逐步恢复，自2025年四季度起订单趋于饱满。同时，AI、算力、存储等对先进封装需求上升，挤占传统封装产能，行业整体向好。公司目前来料订单创历史新高。
问：AI行业发展是否会引发类似2021年的产能过剩？公司如何应对？
答：当前AI驱动的需求聚焦于先进封装，不同于2021年对传统封装的需求。传统封装技术成熟、格局稳定，国内企业已能覆盖上游需求。公司将依据本轮周期特点和终端需求，优化产品结构与产能配置，高效提升规模。
问：公司目前订单以哪些产品为主？
答：以大消费类为主，包括手机、家电、蓝牙、电源管理等，另有存储、储能、工控、5G通讯等领域产品。
问：当前消费电子情况如何？
答：据行业协会统计数据，消费电子需求持续增长，国内外封测产量稳步上升，行业态势良好。
问：公司未来发展规划？
答：2026年公司将全力扩大规模，结合行业回暖及原材料、设备涨价趋势，适时推动产品价格调整；同时根据行业周期恢复节奏，优化产品结构与产能分配。
问：公司在手订单可覆盖多少产能？
答：在手订单指客户晶圆已到厂并下单的部分，另有一部分晶圆已寄存公司，待客户需求确认后转为正式订单。
问：公司2026年能否实现扭亏？
答：随行业整体回暖，公司将全力推进各项举措，但2026年能否扭亏仍需视行业景气度延续情况及产品调价进度综合判断。
气派科技股份有限公司完成向特定对象发行人民币普通股7,900,000股，募集资金总额158,869,000.00元，扣除发行费用后实际募集资金净额154,891,580.87元，已于2026年2月4日到账，并由天职国际会计师事务所出具验资报告。公司当日与中国工商银行股份有限公司深圳龙岗支行及保荐机构华创证券有限责任公司签署《募集资金专户存储三方监管协议》，设立专户用于补充流动资金项目，账号为4000024319201319435，专户余额为156,043,416.98元。协议明确各方权责，保障募集资金规范使用。
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