证券之星消息,根据天眼查APP数据显示金溢科技(002869)新获得一项发明专利授权,专利名为“分体式前装车载单元及天线模块”,专利申请号为CN202111342476.X,授权日为2026年2月6日。
专利摘要:本发明涉及一种分体式前装车载单元及天线模块,其中天线模块包括天线主板、设于所述天线主板顶面的天线辐射主单元、插接于所述天线主板顶面的射频连接器、以及一端与所述射频连接器相连接的射频线缆;所述天线模块还包括设于所述天线主板上的附加馈电结构;可有效抑制由于布局紧凑而耦合到射频连接器外壳和/或射频线缆屏蔽层上的分布电流,大幅降低由于额外的电流辐射对原始天线方向图造成的影响,保证车载单元天线模块的辐射性能,同时有效降低天线模块与射频连接器外壳和/或射频线缆的电流的耦合度,也有益于整体系统的EMC性能的提升。
今年以来金溢科技新获得专利授权8个,较去年同期增加了300%。结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研发方面投入了3197.26万元,同比增32.44%。
通过天眼查大数据分析,深圳市金溢科技股份有限公司共对外投资了18家企业,参与招投标项目921次;财产线索方面有商标信息125条,专利信息918条,著作权信息98条;此外企业还拥有行政许可26个。
数据来源:天眼查APP
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