江波龙获得实用新型专利授权：“半导体封装件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示江波龙（301308）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体封装件”，专利申请号为CN202520188662.X，授权日为2026年2月6日。

专利摘要：本申请公开了一种半导体封装件，包括基板、第一防焊层、芯片以及第二防焊层，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一防焊层覆盖所述第一表面，所述第一防焊层的边缘设有第一开口，所述第一开口贯穿所述第一防焊层，部分所述第一表面从所述第一开口显露；所述芯片位于所述第二表面；所述第二防焊层覆盖显露于所述芯片外的所述第二表面，所述第二防焊层的边缘设有第二开口，所述第二开口贯穿所述第二防焊层，部分所述第二表面从所述第二开口显露。本申请通过显露于第一开口和第二开口的第一表面和第二表面，增加基板与模封料的浸润性，使得上下模具可以注入模封料，以实现基板上下表面的封装。

今年以来江波龙新获得专利授权7个，较去年同期增加了16.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了4.46亿元，同比减6.25%。

通过天眼查大数据分析，深圳市江波龙电子股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目92次；财产线索方面有商标信息601条，专利信息774条，著作权信息113条；此外企业还拥有行政许可17个。

数据来源：天眼查APP

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