中瓷电子获得实用新型专利授权：“扁平封装外壳及封装器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中瓷电子（003031）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“扁平封装外壳及封装器件”，专利申请号为CN202323528442.7，授权日为2026年2月6日。

专利摘要：本实用新型提供了一种扁平封装外壳及封装器件，属于集成电路器件封装技术领域，包括：塑料壳体以及金属引线，塑料壳体正面设置有用于封装芯片的封装腔；金属引线分别设置于塑料壳体对称的两侧；金属引线具有内腔引线段和外部引线段，内腔引线段向上穿过塑料壳体并伸入封装腔内，与封装腔的底部相贴；外部引线段自塑料壳体的背面水平向外伸出。本实用新型提供的扁平封装外壳及封装器件，具有制作简单、操作要求低、制作成本低及较好的耐热性、耐湿性、密封性、可靠性的特性，满足器件的使用要求。

今年以来中瓷电子新获得专利授权11个，较去年同期增加了266.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.54亿元，同比增11.87%。

通过天眼查大数据分析，河北中瓷电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目562次；财产线索方面有商标信息11条，专利信息201条；此外企业还拥有行政许可13个。

数据来源：天眼查APP

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