中瓷电子获得实用新型专利授权：“缓解焊接应力的结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中瓷电子（003031）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“缓解焊接应力的结构”，专利申请号为CN202520228151.6，授权日为2026年2月6日。

专利摘要：本实用新型提供了一种缓解焊接应力的结构，属于电子封装技术领域，包括封装壳体和绝缘子组件，封装壳体开设有贯通的连接孔，所述连接孔包括沿自身轴线分布的密封区和避让区；绝缘子组件插设于所述连接孔内，所述绝缘子组件包括引线、套设于所述引线外的绝缘子和套设于所述绝缘子外的过渡环，所述过渡环包括沿自身轴向分布的焊接部和缓冲部，所述焊接部与所述密封区过盈配合，所述缓冲部与所述避让区间隙配合。本实用新型提供的缓解焊接应力的结构，旨在解决绝缘子与封装外壳插焊后应力较大，影响连接牢固性的问题。

今年以来中瓷电子新获得专利授权11个，较去年同期增加了266.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.54亿元，同比增11.87%。

通过天眼查大数据分析，河北中瓷电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目562次；财产线索方面有商标信息11条，专利信息201条；此外企业还拥有行政许可13个。

数据来源：天眼查APP

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