德明利获得实用新型专利授权：“一种基于PCBA模组的散热结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德明利（001309）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种基于PCBA模组的散热结构”，专利申请号为CN202423111930.2，授权日为2026年2月3日。

专利摘要：本实用新型公开了一种基于PCBA模组的散热结构，涉及电子设备的散热技术领域；所述基于PCBA模组的散热结构包括PCBA模组、铜座、第一U型结构体、第二U型结构体以及散热鳍片；所述铜座靠近于PCBA模组；所述第一U型结构体盖设于铜座的顶部，且位于PCBA模组的顶部；所述第二U型结构体盖设于PCBA模组的底部，且与第一U型结构体固定安装；所述散热鳍片固定安装于第一U型结构体的内侧，且散热鳍片在水平方向上相互平行设置。本实用新型的有益效果：能够强化散热性能，以优化用户体验。

今年以来德明利新获得专利授权5个。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.15亿元，同比增33.2%。

通过天眼查大数据分析，深圳市德明利技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目29次；财产线索方面有商标信息35条，专利信息408条，著作权信息110条；此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。