鸿利智汇获得实用新型专利授权：“一种LED封装结构及灯珠”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿利智汇（300219）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种LED封装结构及灯珠”，专利申请号为CN202423264121.5，授权日为2026年1月30日。

专利摘要：本申请提供了一种LED封装结构及灯珠，包括基板主体以及设置在所述基板主体的第一侧面的导电层，所述导电层远离所述基板主体的一侧设置有第一凹槽；所述第一凹槽内设置有第一油墨层，且所述第一油墨层凸出于所述第一凹槽。如此，可以防止在封装胶体在液态流动过程中外溢至导电层上的焊盘引脚，进而避免因溢用绝缘而造成焊接效果差的问题。同时，凸出的第一油墨层可以更好地阻挡水汽和锡焊，提升内部结构的稳定性和安全性。

今年以来鸿利智汇新获得专利授权2个，与去年同期持平。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.06亿元，同比减0.46%。

通过天眼查大数据分析，鸿利智汇集团股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目74次；财产线索方面有商标信息166条，专利信息671条，著作权信息5条；此外企业还拥有行政许可71个。

数据来源：天眼查APP

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