神宇股份：黄金拉丝产品用于半导体芯片制造的蒸发工序_股票频道

证券之星消息，神宇股份(300563)01月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好，公司是否有黄金加工的业务，对这块业务长期规划怎么样，谢谢。
神宇股份董秘：您好，公司的黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序，公司黄金拉丝业务是根据下游半导体芯片制造客户对黄金拉丝产品需求开展的业务，谢谢。

投资者：黄金大涨对公司拉丝工艺构成成本压力，请问贵公司有没有考虑黄金拉丝产品提价销售？另外贵司的黄金拉丝产品也不直接向终端客户销售吗？请董秘务必回复！
神宇股份董秘：您好，公司黄金拉丝业务是根据下游半导体芯片制造客户对黄金拉丝产品需求开展的业务，收取固定的加工费；公司的黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序，公司不向终端客户直接供货，谢谢。

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