卓胜微获得实用新型专利授权：“芯片封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示卓胜微（300782）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构”，专利申请号为CN202423320574.5，授权日为2026年1月27日。

专利摘要：本申请公开了一种芯片封装结构，属于半导体技术领域。该芯片封装结构包括：第一再布线结构，包括第一再布线层和第一线路层，所述第一再布线层包括第一介质层以及贯穿所述第一介质层的第二线路层，所述第一线路层位于所述第一再布线层上，并与所述第二线路层连接，所述第一线路层包括间隔设置的多个线路；第一芯片，位于所述第一再布线结构上，并与所述第一线路层连接；第一封装层，覆盖所述第一芯片和所述第一再布线结构，并填充于所述第一线路层中的多个线路之间。本申请能够简化结构，降低成本，且提高结构灵活性。

今年以来卓胜微新获得专利授权6个，较去年同期增加了500%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了4.07亿元，同比减17.52%。

通过天眼查大数据分析，江苏卓胜微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目71次；财产线索方面有商标信息30条，专利信息298条；此外企业还拥有行政许可41个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。