截至2026年1月23日收盘，神工股份(688233)报收于88.6元，下跌2.64%，换手率5.63%，成交量9.58万手，成交额8.29亿元。
1月23日主力资金净流出9915.76万元；游资资金净流入5226.92万元；散户资金净流入4688.83万元。
神工股份发布业绩预告，预计2025年全年净利润盈利1.1亿元至1.3亿元，同比增长135.30%到178.09%；扣非后净利润盈利8800万元至1.08亿元；归属净利润盈利9000万元至1.1亿元，同比增长118.71%到167.31%；营业收入预计为4.3亿元至4.5亿元，同比增长42.04%到48.65%。业绩增长主要受益于全球半导体市场回暖，海外人工智能需求拉动高端芯片制造，国内存储芯片国产替代加速，带动公司大直径硅材料和硅零部件业务增长，同时产能利用率提升，毛利率与净利率改善。
锦州神工半导体股份有限公司预计2025年年度实现营业收入43,000.00万元到45,000.00万元，同比增长42.04%到48.65%；净利润11,000.00万元到13,000.00万元，同比增长135.30%到178.09%；归属于母公司所有者的净利润9,000.00万元到11,000.00万元，同比增长118.71%到167.31%。业绩增长主要受益于全球半导体市场回暖，海外人工智能需求拉动高端芯片制造，国内存储芯片国产替代加速，带动公司大直径硅材料和硅零部件业务增长，同时产能利用率提升，毛利率与净利率改善。
锦州神工半导体股份有限公司第三届董事会第十一次会议于2026年1月23日召开，审议通过《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，决定终止“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，并将节余募集资金131,946,959.87元（含利息收入和现金管理收益）永久补充流动资金。该事项尚需提交公司2026年第一次临时股东大会审议。会议还审议通过《关于提请召开公司2026年第一次临时股东会的议案》，定于2026年2月10日召开临时股东大会。
锦州神工半导体股份有限公司将于2026年2月10日召开2026年第一次临时股东会，会议采取现场投票与网络投票相结合的方式，股权登记日为2026年2月3日。本次会议审议《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，不涉及特别决议、关联股东回避表决及优先股股东参与表决。网络投票通过上海证券交易所系统进行，现场会议于当日下午14:00在公司会议室召开。股东可委托代理人出席。
锦州神工半导体股份有限公司拟终止募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，并将节余募集资金131,946,959.87元（含利息收入和现金管理收益）永久补充流动资金。该事项已获董事会审计委员会、战略委员会及董事会审议通过，保荐机构国泰海通无异议，尚需提交股东大会审议。项目终止主要因全球及中国市场环境变化，半导体市场景气度分化，公司业务重心转向硅零部件等高增长领域。节余资金将用于主营业务相关的日常经营，对应募集资金专户将注销。
神工股份拟终止募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，该项目累计投入募集资金8,231.33万元，节余募集资金13,194.70万元（含利息及理财收益）。节余资金将永久补充流动资金，用于主营业务相关日常经营。项目终止原因包括行业环境变化、成本控制有效、资金使用效率提升等。该事项尚需提交公司股东大会审议。相关募集资金专户将注销。
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