证券之星消息,根据天眼查APP数据显示斯达半导(603290)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种载具及生产该载具所用的夹具”,专利申请号为CN202423163073.0,授权日为2026年1月23日。
专利摘要:本实用新型公开了一种载具,包括:载具本体;所述载具本体的承载面上阵列设置有若干孔洞,所述载具本体的承载面成型有一层软质涂层,所述软质涂层具有弹性。该载具本体的承载面成型有弹性的软质涂层,能有效减少载具凹坑以及DBC母板凹坑的产生,采用聚氨酯涂层既可以保留有孔洞以便吸真空,又可以用来防止DBC母板形成凹坑。
今年以来斯达半导新获得专利授权3个,较去年同期增加了200%。结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研发方面投入了2.3亿元,同比增51.89%。
通过天眼查大数据分析,斯达半导体股份有限公司共对外投资了12家企业,参与招投标项目48次;财产线索方面有商标信息3条,专利信息270条;此外企业还拥有行政许可7个。
数据来源:天眼查APP
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