金发科技获得发明专利授权：“一种B1级硅烷自交联低烟无卤绝缘料及其制备方法和应用”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种B1级硅烷自交联低烟无卤绝缘料及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202311617617.3，授权日为2026年1月9日。

专利摘要：本发明公开了一种B1级硅烷自交联低烟无卤绝缘料及其制备方法和应用。所述低烟无卤绝缘料，以重量份计，包括A料50?70份；B料30?50份；其中A料按重量份计，包括以下组分：聚乙烯0?10份、增韧剂20?40份、氢氧化镁80?120份、协效阻燃剂20?30份、催化助剂1?5份、抗氧剂1?5份、加工助剂1?5份；其中B料按重量份计，包括以下组分：引发剂母粒5?10份、无机填充粉体80?120份、增韧剂20?40份、抗氧剂1?5份、加工助剂1?5份；B料中引发剂母粒按重量份计，包括如下组分：聚乙烯10?30份、增韧剂30?50份、硅烷类偶联剂1?5份。本发明的低烟无卤自交联绝缘料所得B1级电线缆机械性能良好，并且阻燃性能可以达到B1级。

今年以来金发科技新获得专利授权14个。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了12.93亿元，同比增34.56%。

通过天眼查大数据分析，金发科技股份有限公司共对外投资了35家企业，参与招投标项目135次；财产线索方面有商标信息378条，专利信息3820条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可311个。

数据来源：天眼查APP

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