快克智能获得发明专利授权：“基于双压力控制下压行程的芯片热压焊接机及控制方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示快克智能（603203）新获得一项发明专利授权，专利名为“基于双压力控制下压行程的芯片热压焊接机及控制方法”，专利申请号为CN202511650556.X，授权日为2026年1月9日。

专利摘要：本发明涉及微电子封装与表面贴装技术领域，具体涉及一种基于双压力控制下压行程的芯片热压焊接机及控制方法。芯片热压焊接机包括升降架、可沿其轴向移动地滑动安装于升降架的中空轴、安装在中空轴下端的真空吸嘴、与升降架相连的升降驱动机构以及分别相对于升降架高度固定的小量程压力传感器和大量程压力传感器，中空轴连接有弹性元件和作用块；弹性元件作用于小量程压力传感器，升降驱动机构驱动升降架下行的过程中，真空吸嘴在其所压芯片的向上的反作用力下带动中空轴相对升降架上升预设行程后，作用块与大量程压力传感器相抵。本发明可以根据检测的压力自适应控制下压行程，从而精确控制芯片吸取和芯片焊接过程中真空吸嘴所施加给芯片的压力。

今年以来快克智能新获得专利授权1个，与去年同期持平。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6609.25万元，同比增9.15%。

通过天眼查大数据分析，快克智能装备股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目134次；财产线索方面有商标信息28条，专利信息444条，著作权信息59条；此外企业还拥有行政许可24个。

数据来源：天眼查APP

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