一博科技获得实用新型专利授权：“一种优化BGA电容焊盘的电路板结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示一博科技（301366）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种优化BGA电容焊盘的电路板结构”，专利申请号为CN202520232473.8，授权日为2026年1月9日。

专利摘要：本实用新型公开了电路板设计领域中的一种优化BGA电容焊盘的电路板结构，包括设置在电路板上的多个BGA过孔组，所述BGA过孔组均包括两排呈矩阵分布的BGA过孔，两排所述BGA过孔之间设置有两个电容焊盘，所述电容焊盘均包括圆弧部以及与所述圆弧部连接的锯齿部，且两个所述电容焊盘的锯齿部相对设置。本实用新型解决现有的0.8mm规格的BGA的4个过孔中间无法放入一个0201的电容焊盘的问题，其圆弧部可以更好地贴合BGA过孔间的弧形空间，减少了空间浪费；同时实现在0.8mm规格的BGA的四个BGA过孔中间放入一个0201的电容焊盘，缩短了电容与BGA管脚之间的电气连接路径，进而增强电源滤波效果。

今年以来一博科技新获得专利授权7个。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6082.51万元，同比增18.62%。

通过天眼查大数据分析，深圳市一博科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目83次；财产线索方面有商标信息5条，专利信息353条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可16个。

数据来源：天眼查APP

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