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ST福能：子公司精密模切可应用于半导体领域

来源：证星互动追踪

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2026-01-23 20:52:54

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证券之星消息，ST福能(300173)01月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司子公司北京华懋高端精密模切产品是否可以应用于半导体领域？

ST福能回复：您好，公司子公司北京华懋主要从事精密模切业务，可应用于半导体领域，但不涉及半导体产品的研发和生产。感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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