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蓝箭电子：公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究

来源：证星董秘互动
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 2026-01-23 18:00:27
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证券之星消息，蓝箭电子(301348)01月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司在第三代半导体领域的技术研发投入情况如何，未来是否有进一步加大研发力度的计划？
蓝箭电子董秘：敬投资者，您好。公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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