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【投融资动态】瑞识科技C轮融资,融资额数亿人民币,投资方为追光硬科技创投、合肥产投集团等

证券之星消息,根据天眼查APP于1月20日公布的信息整理,深圳瑞识智能科技有限公司C轮融资,融资额数亿人民币,参与投资的机构包括追光硬科技创投,合肥产投集团,深创投,西安财金,西高投,开源思创,农银投资。

瑞识科技(RAYSEES)是一家深耕半导体光芯片领域的硬科技公司,致力于为智能驾驶、消费电子、工业制造和医疗美容等领域客户提供全球领先的VCSEL芯片和光学解决方案。瑞识科技由美国海归博士团队创建,团队成员拥有深厚的光电半导体行业背景与多年大规模产业化经验。瑞识拥有国际领先的光芯片设计、光学集成封装、算法研发、光电系统整合优化等核心技术,并打通“芯片+光学+应用”的全产业链条,推出自主研发的全系列高性能VCSEL芯片和光学集成产品,申请国内外技术发明专利超150项,服务全球超过100家客户。

数据来源:天眼查APP

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