截至2026年1月9日收盘，西安奕材（688783）报收于26.2元，较上周的23.8元上涨10.08%。本周，西安奕材1月8日盘中最高价报27.28元。1月5日盘中最低价报23.7元。西安奕材当前最新总市值1057.9亿元，在半导体板块市值排名13/170，在两市A股市值排名176/5182。
问：请介绍公司概况与战略布局
答：西安奕材自设立之初制定15年远期战略规划，计划通过2-3个基地建设若干座12英寸硅片工厂，目标成为该领域头部企业。西安为第一基地，已建成两座工厂，设计产能均为50万片/月。第一工厂于2018年动工，2023年实现50万片/月达产，居中国12英寸大硅片领域首位。第二工厂于2022年启动建设，2024年投产，侧重逻辑芯片外延片及功率、模拟芯片特色工艺硅片，预计2026年底达产。公司已覆盖国内几乎所有主流晶圆厂核心工艺平台产品，并深化与国际头部客户合作。2025年12月19日，股东会审议通过在武汉建设第三工厂议案，旨在服务华中及周边客户战略扩产需求。
问：2025年公司整体出货量预计是多少？正片销售中逻辑与存储的占比是多少？公司如何看待明年的出货情况，包括正品比例，不同产品的比例？
答：公司2025年基本实现出货目标，稼动率处于较高水平。出货产品以存储芯片领域抛光片为主。预计2026年出货量将持续增长，产品结构进一步优化，正片及高端测试片比例将提升至70%以上，海外销售规模继续扩大，推动平均销售价格优化。
问：公司下游客户明年的意向需求如何？
答：1、市场复苏，需求稳步增长。2022至2024年全球半导体行业经历周期性调整，2025年逐步进入上升周期。截至2025年12月，半导体市场收入接近7700亿美元，增长率超20%。预计2026年中国大陆12英寸晶圆厂量产数量超70座，产能达321万片/月；全球达230座。新应用如新能源汽车、数据中心推动技术迭代，带动12英寸硅片需求增长。例如HBM产品用抛光片单位存储容量需求为传统DRAM的3倍；NAND Flash堆叠层数提升至200层以上，需多片晶圆键合，使硅片需求翻倍甚至更高。
问：如何看待明年整体硅片的价格走势？公司未来计划如何拓展海外客户？
答：行业层面，2025年硅片行业逐步进入上升周期；公司层面，伴随第二工厂满产，产品结构和客户结构改善，平均单价有望提升。公司坚持立足国内、放眼全球策略，与全球头部客户合作以提升技术水平。目前已与多家海外头部客户建立稳定合作关系，未来将持续深化。
问：未来美国的关税政策对公司是否有影响？
答：美国本土销售受一定关税政策影响，但因其晶圆厂产能较小，对公司整体影响可控。
问：公司第二工厂何时实现50万片满产？公司在2027年能否实现盈亏平衡？
答：公司第二工厂计划2026年底实现50万片/月满产，预计2027年可实现合并报表盈利。
问：公司产品技术与质量与海外头部企业主要差距在哪里？
答：公司在存储芯片用抛光片方面与全球头部企业水平相当，可供应相同制程产品；但在深层次技术和品质指标上，全球头部客户仍具深厚积累。逻辑芯片用外延片已有显著进展，但仍存在一定差距。测试片产品无技术代差。
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