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【投融资动态】芯耐特半导体B轮融资，投资方为江苏国经资本、武进高新投等

来源：证券之星投融事件 2026-01-08 19:24:32

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证券之星消息，根据天眼查APP于1月4日公布的信息整理，南京芯耐特半导体有限公司B轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括江苏国经资本，武进高新投。

芯耐特成立于2015年，专注于研发高性能、高集成、低功耗的模拟混合芯片及解决方案，目前已构建多条产品线，包括摄像头模组（CCM）、非易失存储器EEPROM、接口/时钟驱动芯片，以及高性能运放、模数/数模转换器等，可广泛应用于3C电子、工业、医疗领域的终端产品。

数据来源：天眼查APP

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