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【投融资动态】后摩智能B+轮融资，投资方为新港高投、工银投资等

来源：证券之星投融事件 2025-12-17 19:28:45

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证券之星消息，根据天眼查APP于12月8日公布的信息整理，北京后摩智能科技有限公司B+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括新港高投，工银投资，北京国管，京国瑞投资。

后摩智能属于集成电路设计和人工智能的交叉领域。后摩智能创立于2020年底，是国内基于存算一体技术的大算力AI芯片研发企业，公司通过底层架构创新，大幅提升芯片性能，可用于智能驾驶、泛机器人等大边缘端及云端推理场景。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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