光莆股份：光传感集成封测类产品应用于智能手机领域

证券之星消息，光莆股份(300632)12月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司在Al手机领域，是否有相关的产品技术布局或应用？谢谢
光莆股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司的光传感集成封测类产品和柔性复合材料有直接或间接应用在智能手机领域。感谢您的关注！

投资者：尊敬的董秘领导，请问贵公司是否有产品技术直接或间接应用在AI手机领域？谢谢！
光莆股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司的光传感集成封测类产品和柔性复合材料有直接或间接应用在智能手机领域。感谢您的关注！

投资者：公司在cpo光通信方向上有没有技术储备？
光莆股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司在半导体光电封装领域有30年多年的技术积累，在光集成传感器件封测上实现2D/3D、叠Die、COB、SiPM等创新性的封装。目前，公司光传感器集成封测有微型的光电共封工艺线，可为光通信CPO提供扎实的研发基础。感谢您的关注！

投资者：董秘您好！请问公司和台资企业有业务往来或者合作吗？
光莆股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司始终秉持开放合作的态度，与各领域企业（包括台资企业）保持业务交流和合作。感谢您的关注！

投资者：很想买公司的便携式空气净化器，为什么淘宝京东都找不到链接？
光莆股份董秘：尊敬的投资者，您好！推荐您通过微信小程序搜索“光莆商城”进行选购。感谢您的关注！

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