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兴森科技：ABF膜是FCBPGA封装基板的核心原材料

来源：证星董秘互动 2025-12-05 12:00:39

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证券之星消息，兴森科技(002436)12月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司生产的FCBGA载板是用ABF树脂的封装载板吗？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！ABF膜是FCBGA封装基板的核心原材料。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘，您好！公司的产品是否可以用于soc芯片，具体是哪些产品呢？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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