证券之星消息,根据天眼查APP于12月2日公布的信息整理,无锡尚积半导体科技股份有限公司Pre-IPO融资,融资额超3亿人民币,参与投资的机构包括中国中车,江苏省战略性新兴产业母基金,广州产投集团,国信弘盛,穗开投资,华强创投,巨石创投,宿迁产投,君联资本,锡创投。

无锡尚积的核心业务是全新的半导体前端设备的研发设计、制造、销售及服务。(保留半导体前端设备的翻新与工艺升级服务、设备子系统及零部件的销售与服务。)专注于国产化率较低的半导体细分市场的薄膜沉积和刻蚀工艺.
数据来源:天眼查APP
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