帝尔激光：研发生产基地二期项目正在建设中

证券之星消息，帝尔激光(300776)12月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问，公司股价为何总跌跌不休？有新生产投产的厂房吗？三期开工了吗…或者何时开工？
帝尔激光董秘：您好，感谢您的关注！二级市场股价受宏观经济、行业周期等多重因素影响。帝尔激光研发生产基地二期项目目前正在建设中，目前正在积极推进项目达到可使用状态，具体进度请持续关注公司后续公告。

投资者：董秘好！刚看到贵司回复提升信批质量，那么据隆基绿能在成都光储大会披露现有HPBC二代产能60GW，叠加合作企业BC二代产能，如与公司披露接近，那么续去年披露12亿24GW改造订单以来，公司未做其他接近40GW订单进行披露，这块公司如何解释？谢谢！
帝尔激光董秘：尊敬的投资者，您好！公司在2024年10月8日公告了日常经营重大合同，订单金额合计为122,862.83万元（不含税），此订单由新增产能订单和设备改造订单组成，占公司2023年经审计主营业务收入的76.36%。2025年公司继续取得头部客户量产BC激光设备订单，公司签订的重大合同若触及信息披露标准，将严格依据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等规定履行信息披露义务。谢谢！

投资者：董秘：您好！据公司官网，公司设备涵盖：光伏电池及组件制造 ；显示面板及模组制造；半导体晶圆制造及封装三大领域。请问公司在半导体晶圆制造及封装中的GBT/SiC激光退火设备，晶圆激光清洗/减薄设备，晶圆激光隐切设备，是否开始有订单呢？
帝尔激光董秘：您好，感谢您的关注！公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓。公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，超快激光钻孔设备样机正在试制中。谢谢！

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