证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶方科技（603005）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片结构”，专利申请号为CN202422637523.9，授权日为2025年11月14日。
专利摘要：本实用新型揭示了一种芯片结构，包括第一基板、第二基板以及用于连接第一基板和第二基板的第一围坝结构，所述第一基板具有第一焊接部，所述第二基板具有第二功能区以及第二焊接部，所述第一围坝结构围设于所述第二功能区外，所述第一围坝结构至少包括第一金属围坝，所述第一金属围坝电连接所述第一焊接部和第二焊接部；第一金属围坝用来实现第一基板和第二基板之间的电连接。
今年以来晶方科技新获得专利授权12个，较去年同期减少了25%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6718.68万元，同比减5.25%。
通过天眼查大数据分析，苏州晶方半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目14次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息405条；此外企业还拥有行政许可18个。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
首页
微信公众号
证券之星APP
