亿道信息（001314）新增【先进封装】概念

证券之星消息，根据市场公开信息整理，11月27日亿道信息（001314）新增【先进封装】概念。

新增概念原因：亿封智芯先进封装项目将采用2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，以异构集成方式提升人工智能算力芯片及智能终端模组等实际性能。

该公司关联的其它概念板块还包括：智能穿戴、DeepSeek概念、物联网、多模态AI、智能交通、AI眼镜、AI手机PC、华为鸿蒙、AIGC概念、元宇宙概念、数字货币、智能家居、机器人概念、英伟达概念、混合现实、边缘计算、人工智能、虚拟现实、消费电子概念。

亿道信息（001314）主营业务：主要从事ODM模式业务,为专业从事笔记本电脑、平板电脑及其他智能硬件等电子设备的研发、设计、生产和销售。

亿道信息2025年三季报显示，前三季度公司主营收入28.5亿元，同比上升24.23%；归母净利润698.22万元，同比下降66.76%；扣非净利润578.17万元，同比下降47.47%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入13.31亿元，同比上升30.46%；单季度归母净利润-443.15万元，同比下降129.19%；单季度扣非净利润-628.67万元，同比下降146.99%；负债率46.64%，投资收益241.84万元，财务费用-1188.1万元，毛利率12.72%。

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