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【投融资动态】星钥半导体A+轮融资，投资方为HongShan红杉中国、适达集团等

来源：证券之星投融事件 2025-11-27 19:25:12

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证券之星消息，根据天眼查APP于11月19日公布的信息整理，星钥半导体（武汉）有限公司A+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括HongShan红杉中国，适达集团，高瓴创投。

星钥半导体（武汉）有限公司主要从事显示及微屏技术的研发。

数据来源：天眼查APP

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