截至2025年11月21日收盘，颀中科技（688352）报收于12.22元，较上周的13.18元下跌7.28%。本周，颀中科技11月17日盘中最高价报13.28元。11月21日盘中最低价报12.19元。颀中科技当前最新总市值145.3亿元，在半导体板块市值排名85/165，在两市A股市值排名1246/5167。
公司显示业务的主要客户有奕斯伟、格科微、瑞鼎、集创北方、联咏、云英谷、OMNIVISION TOUCH ND DISPLY、矽创电子、通锐微等。
2025年第三季度，公司铜镍金收入占比约17%。
公司的非显示主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。公司以稳中求进的策略，基于现有bumping客户，延伸我们的服务范围到package-level的封装测试服务，可降低现有客户需要再委外封测的成本；后续再藉由先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新导入BGBM/FSM、Cu Clip、覆晶封装FCQFN/FCLG制程，进一步完善非显示类芯片封测全制程产能，并在现有电源管理芯片、射频前端芯片的基础上，新增功率器件封装布局，提升公司在非显示类芯片封测领域的市场竞争力。
公司非显示业务的主要客户有南芯半导体、杰华特、纳芯微、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、锐石创芯、昂瑞微、艾为电子、唯捷创芯等。
2025年1-9月合肥厂和苏州厂合计的折旧金额约为3.5亿元。
主要原因如下（1）为了吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长；（2）合肥生产基地项目投产，当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长；（3）在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规及高可靠性消费规芯片等先进集成电路封测领域，公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，当期研发费用较上年同期有所增长。
合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书
合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行85,000.00万元可转换公司债券，证券简称为“颀中转债”，证券代码为“118059”，上市时间为2025年11月21日，存续期六年，初始转股价格为13.75元/股。本次发行无担保，主体及债券信用等级均为AA+，募集资金将用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。
合肥颀中科技股份有限公司关于召开2025年第三季度业绩说明会的公告
合肥颀中科技股份有限公司将于2025年11月28日13:00-14:00通过上证路演中心网络文字互动方式召开2025年第三季度业绩说明会，介绍公司经营成果及财务状况。参会人员包括董事、总经理杨宗铭，职工代表董事、副总经理余成强，独立董事解光军等。投资者可于2025年11月21日至11月27日16:00前通过上证路演中心或公司邮箱irsm@chipmore.com.cn提问，公司在说明会上将对普遍关注的问题进行回应。说明会结束后可通过上证路演中心查看会议内容。
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