芯联集成获得发明专利授权：“一种MEMS器件及其制备方法、电子装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种MEMS器件及其制备方法、电子装置”，专利申请号为CN202211735809.X，授权日为2025年11月7日。

专利摘要：本发明提供一种MEMS器件及其制备方法、电子装置，所述方法包括：提供衬底，衬底包括敏感膜层，在敏感膜层中设置有至少一个压敏电阻，在敏感膜层上设置有结构支撑层，结构支撑层中形成有参考压力腔，在参考压力腔的外侧形成有贯穿结构支撑层的通孔；在通孔的侧壁和底部、以及结构支撑层的表面形成重布线层，其中重布线层电连接至少一个压敏电阻；在重布线层的至少部分表面覆盖干膜层，干膜层与位于通孔侧壁上的重布线层贴合且在通孔的底部干膜层和重布线层之间形成有隔离腔。本发明的方法能够形成干膜层作为重布线层的保护层，对硅通孔内部金属进行了保护，避免了硅通孔内部金属的损伤。

今年以来芯联集成新获得专利授权62个，较去年同期减少了3.12%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9.64亿元，同比增10.93%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1712次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息763条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可43个。

数据来源：天眼查APP

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