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兴森科技：FCBGA封装基板应用于CPU、GPU等芯片领域

来源：证星互动追踪 2025-10-30 17:00:36

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证券之星消息，兴森科技(002436)10月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问董秘，高通AI200,250，是否有使用我司的ABF载版，或者是否有其他产品技术在AI200,250芯片上使用。

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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