生益科技获得实用新型专利授权：“半固化片封装装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示生益科技（600183）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半固化片封装装置”，专利申请号为CN202423001524.0，授权日为2025年10月28日。

专利摘要：本实用新型公开一种半固化片封装装置，包括第一、第二支撑组件，第一支撑组件包括依次设置的第一支撑板、第一缓冲层，第一支撑板的硬度大于第一缓冲层的硬度，第二支撑组件包括依次设置的第二支撑板、第二缓冲层，第二支撑板的硬度大于第二缓冲层的硬度。第一、第二支撑组件相对设置并用于夹持由多张半固化片层叠得到的层叠体，第一、第二缓冲层分别贴合于层叠体的两侧面，利用第一、第二缓冲层来吸附热量、缓冲压力，能有效解决因温度升高或堆叠受压而导致的半固化片黏连问题，而利用具有硬度的第一、第二支撑板来支撑整个层叠体，能有效防止运输、搬抬过程中对所述层叠体的半固化片造成损伤。

今年以来生益科技新获得专利授权20个，较去年同期减少了25.93%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.43亿元，同比增36.49%。

通过天眼查大数据分析，广东生益科技股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目55次；财产线索方面有商标信息102条，专利信息1293条，著作权信息33条；此外企业还拥有行政许可189个。

数据来源：天眼查APP

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