中京电子（002579）2025年三季报财务简析：营收净利润同比双双增长，短期债务压力上升

据证券之星公开数据整理，近期中京电子（002579）发布2025年三季报。截至本报告期末，公司营业总收入24.01亿元，同比上升15.75%，归母净利润2561.1万元，同比上升127.34%。按单季度数据看，第三季度营业总收入7.83亿元，同比上升5.76%，第三季度归母净利润732.53万元，同比上升135.47%。本报告期中京电子短期债务压力上升，流动比率达0.79。

本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中，毛利率16.46%，同比增48.39%，净利率0.75%，同比增115.92%，销售费用、管理费用、财务费用总计2.37亿元，三费占营收比9.86%，同比减1.7%，每股净资产3.95元，同比增0.71%，每股经营性现金流0.6元，同比增101.25%，每股收益0.04元，同比增127.87%

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：去年的净利率为-3.21%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看，公司近10年来中位数ROIC为4.43%，中位投资回报较弱，其中最惨年份2022年的ROIC为-2.15%，投资回报极差。公司历史上的财报非常一般，公司上市来已有年报13份，亏损年份3次，显示生意模式比较脆弱。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司现金流状况（货币资金/流动负债仅为28.72%、近3年经营性现金流均值/流动负债仅为9.45%）
2. 建议关注公司债务状况（有息资产负债率已达35.28%、有息负债总额/近3年经营性现金流均值已达11.84%、流动比率仅为0.79）

最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：请公司的产品市场需求如何？
答：公司自成立以来，始终专注于印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，包括刚性多层电路板（MPC）、高多层板（HLC）、高密度互连板（HDI）、柔性电路板（FPC）、柔性电路板组件（FPC）以及刚柔结合板（R-F）等。近年来，人工智能、新一代网络通信技术、汽车电子化和智能化等新兴技术快速发展，推动相关下游应用领域景气度持续提升，公司将紧抓行业发展机遇期，加快珠海新项目的产能爬坡，优化公司产品结构，提升产品竞争力，实现公司盈利水平的逐步提升。感谢您的关注。

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