首页 - 股票 - 数据解析 - 投融事件 - 正文

【投融资动态】安德科铭C轮融资，投资方为中化创科、长鑫芯聚等

来源：证券之星投融事件 2025-10-24 19:25:03

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

证券之星消息，根据天眼查APP于10月15日公布的信息整理，合肥安德科铭半导体科技有限公司C轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中化创科，长鑫芯聚，凯风创投。

合肥安德科铭半导体科技有限公司致力于先进电子级半导体薄膜（ALD，CVD）材料的研发生产，以及先进功能薄膜解决方案的开发。目前已经开发了以集成电路制造为主，涵盖多个领域的客户群体，能够持续为行业领先的客户提供最高性价比的产品和服务。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年