证券之星消息,根据天眼查APP数据显示惠伦晶体(300460)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种钟振晶体加工用激光打标设备”,专利申请号为CN202422860161.X,授权日为2025年10月21日。
专利摘要:本实用新型涉及钟振晶体打标技术领域,尤其是一种钟振晶体加工用激光打标设备,包括台体,所述台体顶部的后侧通过螺栓固定连接有机架,所述机架的顶部通过螺栓固定连接有液压缸,所述液压缸的输出端贯穿机架并通过螺栓固定连接有激光打标器。本实用新型通过控制电机的运行使辊筒和传输带的转动,将钟振晶体置于传输带顶部的前端,随着传输带的转动并在导板的作用下使钟振晶体输送到传输带顶部的中线处,并在扭簧对转杆、圆块和抚平板扭力的作用下,使抚平板对钟振晶体进行柔性阻挡,进而将钟振晶体落入到传动的传输带上的放置槽内,从而具备能够将钟振晶体稳定限位上料传输的优点。
今年以来惠伦晶体新获得专利授权8个,较去年同期增加了300%。结合公司2025年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了1567.18万元,同比减20.27%。
通过天眼查大数据分析,广东惠伦晶体科技股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目10次;财产线索方面有商标信息4条,专利信息86条,著作权信息1条;此外企业还拥有行政许可25个。
数据来源:天眼查APP
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