惠伦晶体获得实用新型专利授权：“一种用于温补晶体加工的底部填充胶封装设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示惠伦晶体（300460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于温补晶体加工的底部填充胶封装设备”，专利申请号为CN202422792919.0，授权日为2025年10月21日。

专利摘要：本实用新型涉及温补晶体加工技术领域，尤其是一种用于温补晶体加工的底部填充胶封装设备，包括底座板，所述底座板的顶部固定连接有主框体，所述主框体顶部的右侧固定连接有胶桶，所述胶桶的顶部通过螺栓连接有防沉淀机构。本实用新型通过安装座、调温箱、出风条管、加热组件和风机的配合，具备辅助热烘功能，首先通过控制器启动加热组件和风机，加热组件会在调温箱内部加热空气，然后会被风机通过出风条管吹出，在风机吹热风的同时也会将外部空气带入调温箱循环步骤，此机构可以有效的进行辅助热烘，避免了材料基板上的湿气会在填充后使胶条形成气泡，也防止了填充后胶液凝固过慢影响整体的加工速度。

今年以来惠伦晶体新获得专利授权8个，较去年同期增加了300%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1567.18万元，同比减20.27%。

通过天眼查大数据分析，广东惠伦晶体科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目10次；财产线索方面有商标信息4条，专利信息86条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可25个。

数据来源：天眼查APP

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