证券之星消息,根据天眼查APP数据显示惠伦晶体(300460)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种用于钟振晶体加工的真空焊接装置”,专利申请号为CN202422860160.5,授权日为2025年10月21日。
专利摘要:本实用新型涉及钟振晶体加工领域,尤其是一种用于钟振晶体加工的真空焊接装置,包括箱体,所述箱体内腔的顶部通过螺栓连接有第二电动伸缩杆。本实用新型通过驱动电机、调节螺纹杆、导向杆、移动板、放置板、第一电动伸缩杆、支撑杆和视觉传感器进行配合,具备对焊接位置进行微调的优点,通过视觉传感器进行监视,再通过驱动电机带动调节螺纹杆进行转动,在导向杆的导向作用下,让移动板进行移动,从而对放置板的左右位置进行微调,通过第一电动伸缩杆推动放置板在支撑杆上前后进行移动,从而对放置板的前后位置进行微调;通过夹紧杆、稳定伸缩杆、L形杆和连接弹簧进行配合,具备可以对钟振晶体进行夹紧定位的优点。
今年以来惠伦晶体新获得专利授权8个,较去年同期增加了300%。结合公司2025年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了1567.18万元,同比减20.27%。
通过天眼查大数据分析,广东惠伦晶体科技股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目10次;财产线索方面有商标信息4条,专利信息86条,著作权信息1条;此外企业还拥有行政许可25个。
数据来源:天眼查APP
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