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兴森科技：FCBGA封装基板低层板良率突破95%

来源：证星董秘互动 2025-10-14 09:30:32

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证券之星消息，兴森科技(002436)10月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘，您好！请问公司的FCBGA的良品率是什么情况？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，并有望不断提升。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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