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【投融资动态】成川科技B轮融资,融资额超亿人民币,投资方为元禾控股、合肥建投资本等

来源:证券之星投融事件 2025-10-10 19:25:16
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证券之星消息,根据天眼查APP于10月8日公布的信息整理,成川科技(苏州)有限公司B轮融资,融资额超亿人民币,参与投资的机构包括元禾控股,合肥建投资本,兴泰创投,合肥产投集团,滨湖金投集团,中科创星,国耀资本。

成川科技(苏州)有限公司是中国领先的半导体自动物料搬运系统(AMHS)整体解决方案供应商,公司聚焦半导体行业,致力于为客户提供定制化AMHS整体解决方案。服务范围涵盖生产线AMHS整体规划设计、自动物料搬运和存储设备的设计、制造、安装和调试、软件控制系统的开发等,帮助客户提高生产效率和制造竞争力。公司专注AMHS整线项目,目前已拥有多个国内整线案例,不仅交付规模大,且完工项目全部获得客户最终验收并多次获得客户复购。

数据来源:天眼查APP

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