晶盛机电：未完成半导体装备合同超37亿元

证券之星消息，晶盛机电(300316)10月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问一下贵公司公告未完成的半导体装备合同超37亿，这37亿的合同期限是什么时候，公司是否具备如期交付的能力。
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税），公司将根据所签订的销售合同中具体约定内容执行设备交付。公司目前生产经营状况良好，依托高度自给的设备制造能力、成熟的供应链体系以及服务多家头部客户所积累的丰富经验，已建立起与订单规模相匹配的技术、供应链和生产管理能力，完全具备履行合同所需的资源与实力，我们将积极统筹资源，保障订单的如期交付。感谢您的关注。

投资者：请问晶盛机电是否直接或间接持有摩尔线程的股份，持股比例多少？希望具体介绍一下持股情况。谢谢。
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司的控股股东绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司通过投资的股权投资基金间接持股摩尔线程。感谢您的关注。

投资者：先祝董秘双节快乐，在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，目前市场国产设备占比是多少，市场规模多大，公司订单37亿，有35亿是大硅片设备吗？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。在硅片制造设备环节，目前8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化，国产设备以其优异性能、优质服务以及供应链安全优势，已逐步占据主要市场。公司8-12英寸大硅片设备在国产设备中市占率领先，受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。感谢您的关注。

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