捷捷微电获得发明专利授权：“一种晶圆键合强度表征方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示捷捷微电（300623）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆键合强度表征方法”，专利申请号为CN202511038292.2，授权日为2025年9月30日。

专利摘要：本发明公开了一种晶圆键合强度表征方法，涉及晶圆键合测试领域，该方法包括：搭建界面断裂力学的三维测试模型，分析测试过程中加载点产生的总挠度与剪切模量，并结合裂纹长度生成三维测试模型对应的柔量模拟计算模型；基于晶圆键合的实际模型状态优化柔量模拟计算模型，得到柔量计算模型，并结合柔量与裂纹长度之间的关系，构建能量释放率计算模型；利用拉力机对键合样品进行加载处理，根据加载结果分析键合样品的峰值载荷，并结合柔量计算模型及能量释放率计算模型，获取键合样品的键合强度。本发明通过实验得到的样品柔量计算裂纹长度，代入至柔量计算模型与能量释放率计算模型内获取键合强度表征结果，测量方法简单，测量结果更为准确。

今年以来捷捷微电新获得专利授权14个，较去年同期减少了22.22%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.04亿元，同比减22.05%。

通过天眼查大数据分析，江苏捷捷微电子股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目57次；财产线索方面有商标信息100条，专利信息146条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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