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迈为股份：半导体刻蚀与薄膜设备实现关键突破

来源：证星互动追踪 2025-09-25 15:30:43

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证券之星消息，迈为股份(300751)09月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘，公司的半导体和先进封装这两块业务有什么突破吗？营收占比和未来规划如何？

迈为股份回复：投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。在半导体封装设备中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆。

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