沪电股份获得发明专利授权：“一种PCB及其槽孔制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示沪电股份（002463）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种PCB及其槽孔制备方法”，专利申请号为CN202311203966.0，授权日为2025年9月16日。

专利摘要：本发明公开一种PCB及其槽孔制备方法，该PCB的槽孔制备方法，包括：获取待开孔PCB的厚度；根据待开孔PCB的厚度，确定在待开孔PCB的同一待钻孔位置进行钻孔的总次数，以及每次进行钻孔所采用的槽孔钻针的钻针参数；钻针参数包括槽孔钻针的总刃长和有效刃长；同一槽孔钻针的总刃长大于或者等于有效刃长；根据钻孔的总次数和钻针参数，控制槽孔钻针对待开孔PCB进行钻孔，以形成槽孔。本发明的技术方案，通过在待开孔PCB的同一待钻孔位置进行多次钻孔时采用不同钻针参数的槽孔钻针，且槽孔钻针的总刃长大于或者等于有效刃长，使得钻孔时有利于排屑，同时使得钻孔时槽孔钻针两侧受力均匀，从而实现制备0.2mm孔径、纵横比40：1的槽孔，提高了制程能力。

今年以来沪电股份新获得专利授权9个，较去年同期增加了80%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.82亿元，同比增31.36%。

通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目383次；财产线索方面有商标信息8条，专利信息187条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可40个。

数据来源：天眼查APP

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